2004 Jan 14 7
NXP Semiconductors
Product data sheet
High-speed double diode BAV74
PACKAGE OUTLINE
UNIT
A1
max.
bp
cDE
e1
HE
Lp
Qwv
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
04-11-04
06-03-16
IEC JEDEC JEITA
mm
0.1
0.48
0.38
0.15
0.09
3.0
2.8
1.4
1.2
0.95
e
1.9
2.5
2.1
0.55
0.45
0.1
0.2
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
0.45
0.15
SOT23 TO-236AB
bp
D
e1
e
A
A1
Lp
Q
detail X
HE
E
w
M
B
v
M
A
A
B
0 1 2 mm
scale
A
1.1
0.9
c
X
12
3
Plastic surface-mounted package; 3 leads SOT23
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